卷面总分：100分 答题时间：60分钟 试卷题量：40题 练习次数：1751次
场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。
防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。
交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。
扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤
静电对计算机的硬件无影响
组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。
器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。
用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。
印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。
总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。
可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠 (稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。
紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。
锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
对产品所用的静电敏感器件进行确定和分类，并在设计图纸上写上“ESS”的标识
大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。
装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。
装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。
插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。
装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。
写出钩焊手工焊接方法？
写出绕焊手工焊接方法？
整机安装的基本要求？
元器件的装接要求？
弹簧垫圈防松要求？
无线电生产场地环境及防静电的要求？
总装导线及线扎的基本要求？
总装的顺序要求？
焊接点的要求
装配工焊接操作的5步骤？
