振动过程中，大颗粒间的空隙不断的由小颗粒去填充
正确答案： 正确
本题解析： 暂无解析
挤压成型（）
软化温度（）
振动成型（）
比表面积（）
黏结剂的作用（）
混合度（）
湿润（）
火焰移动周期（）
焙烧（）
